▪ 基于信号分析及机器学习训练历史数据，建立工艺参数与封装质量间精确关联，实现精准预测和优化调整。监测异常，及时识别和应对参数突变，提前告警，确保封装质量不受影响。

▪ 从“定期性”到“预测性”检包：实时采集关键指标数据并应用分钟级预测算法，能够将定期性的检包转变为预测性的检包，提高检测效率。